Um unseren Projektpartnern und der Industrie die Umsetzung der im Labormaßstab erzielten Ergebnisse in einen Produktionsaufbau anbieten zu können, wurde eine Galvanikanlage entwickelt und gebaut.Durch die Kombination einerintegrierten Messwerterfassung und der Möglichkeit des vollautomatischen Betriebes mit den in unserem Hause zur Verfügung stehenden Charakterisierungsmöglichkeiten (ESEM, AFM, Röntgenbeugung, GDOES und FTIR) sind optimale Voraussetzungen zur Bestimmung der Korrelation zwischen Abscheidungsparametern und Schichteigenschaften gegeben.
Einsatzgebiet:
- Substratvorbehandlung
- Beschichtung von Substraten
- Gleichstrommethoden
- Puls-und Umkehrpulsstrommethoden
- Außenstromlose Abscheidungen
Anwendungen:
- Härtung von Oberflächen durch Verchromen oder Vernickeln
- Dekorative Schichten durch Gold-oder Kupferlegierungen
- Korrosionsschutz durch Verzinken, Phosphatieren und Anodisieren
- Glätten von Oberflächen durch elektrochemisches Polieren und Entgraten
- Aufbringung von Mikro-und Nanostrukturen (z.B. Leiterplatten)
Spezifikationen:
- 12 PP-Wannen, 24l (300 x 200 x 400 mm)
- 6 Wannen beheizbar•Messwerterfassung (mit Labview)
- Betrieb per Hand oder automatisch
Zusätzliches Equipment:
- Ultraschallbad
- Filterpumpen (PVDF, PP)
- Gleichstromgenerator
- Pulsgleichrichter
Probenanforderungen:
- max. Länge:250 mm
- max. Breite:200 mm
- max. Dicke75 mm
Beispiele für beschichtete Substrate
Beispiel für eine Substratvorbehandlung (Ersatz der Chromatierung)
